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技术前沿
JAE推出用于基站等户外设备的防水光连接器
日本航空电子工业已经开始销售用于基站等户外设备的防水光连接器"FO-BD7D系列",其通过在插头连接器内搭载光模块,提高了散热性和更换操作性,使客户可以在现场连接自己准备的LC线束。概 要如今,随着世界各国5G...
发布时间:2023-10-11
索尔思光电率先发布全球最小封装100G SFP112系列光模块
10/1/2023,索尔思光电(Source Photonics)宣布将在ECOC 2023展会(展位#627)上推出全球最小封装100G SFP112一系列光模块,并现场重点演示100G SFP112 ER1光模块产品性能。 &nbs...
发布时间:2023-10-10
Amphenol RF推出RF内部嵌入式芯片天线
Amphenol RF内部嵌入式芯片天线设计用于内部连接的设备。这些芯片天线的频率范围高达8.5GHz,工作温度范围为-40°C至85°C,RH湿度为95%(非冷凝65°C)。嵌入式芯片天线包括单极、环路或IFA设计,可实现最...
发布时间:2023-10-09
TDK推出TVS二极管样品套件
TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)新近推出一款样品套件 (B74999T9999M099)。套件中包括十种不同类型的超紧凑TVS二极管,其中有五种属于通用型GP系列,广泛用于为智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴...
发布时间:2023-10-05
indie凭借全球首款240 GHz硅收发器扩大雷达领先地位
汽车解决方案创新者indie Semiconductor推出了全球首款商用全集成240 GHz雷达前端 (RFE) 硅收发器。该器件建立在独立公司之前发布的120 GHz解决方案的成功基础上,扩展了该公司在短程、...
发布时间:2023-10-05
TDK推出TVS二极管样品套件
TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)新近推出一款样品套件 (B74999T9999M099)。套件中包括十种不同类型的超紧凑TVS二极管,其中有五种属于通用型GP系列,广泛用于为智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴...
发布时间:2023-10-04
分子束外延In掺杂硅基碲镉汞研究
随着碲镉汞红外焦平面技术的发展,对碲镉汞材料的面积大小、组分均匀性以及电学性质的要求越来越高。要实现载流子在较大范围内的控制以满足各类红外探测器的要求,需要对碲镉汞材料进行掺杂。掺杂技术与pn结的性...
发布时间:2023-09-27
TDK推出新型低电阻软终端型积层陶瓷电容器
TDK株式会社(TSE:6762)采用独特的设计和结构,扩充其CN系列积层陶瓷电容器(MLCC)产品。不同于以树脂层覆盖整个端电极的传统软终端MLCC,新产品的树脂层仅覆盖板安装侧,使得电流能够传输至层外,从而降低电...
发布时间:2023-09-26
基于压电陶瓷传感器的斜支撑H型钢结构健康监测
作为承重结构的关键元件,H型钢可以通过监测其应力状态以有效地检测潜在的结构问题和异常情况。这对于确保结构的稳定性和安全性具有重要意义。然而,H型钢结构经常暴露在高温、潮湿、腐蚀性介质等复杂环境条件下...
发布时间:2023-09-25
IDC:二季度中国可穿戴市场同比增长17% 迎2022年以来季度最大规模出货
9月18日,IDC最新发布的《中国可穿戴设备市场季度跟踪报告》显示,2023年第二季度中国可穿戴设备市场出货量为3,350万台,同比增长17.3%,是自2022年以来季度最大规模出货。尽管尚未恢复到2021年的出货水平,但在...
发布时间:2023-09-22
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