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芯片行业发展困局下,分销商如何“突围”?
发布时间:2024-11-07        浏览次数:4        返回列表

在2024全球分销与供应链领袖峰会上,深圳市瑞凡微电子科技有限公司副总经理江涛以“突围”为切入点,剖析了当前芯片行业所面临的挑战和困局,并为分销商提供了应对市场变化的策略。

深圳市瑞凡微电子科技有限公司副总经理 江涛

江涛开场引用了电影《肖申克的救赎》中的经典台词,强调了思想突破的重要性,并通过二战时期科尔松突围的历史案例,展示了在极端困境中如何通过策略和决心实现突破。他指出,真正能限制一个人的不是物理的牢笼,而是内心的束缚。

芯片行业面临的五大困境

江涛详细阐述了芯片行业当前面临的五大困境:全球第五次大规模制造业迁移、内卷竞争、现金流压力、贸易和代理业绩压力,以及三大经济周期叠加的压力。

这些因素共同作用,对分销商的生存和发展构成了严峻考验。

演讲中,江涛强调了产业转移背后的深层动力,即技术创新和产业升级的重要性。他指出,每一次全球范围内的产业转移都不是偶然的,而是伴随着技术创新的突破和产业升级的需求。这些变化推动了生产方式的变革,促进了新产业的发展,同时也带来了对旧产业的挑战。

因此,国内市场在面对全球产业转移趋势时,必须采取积极措施,通过技术创新和产业升级来提升自身的竞争力,以确保在全球经济中的地位。这对于中国的分销商和芯片行业来说,是一个必须面对的现实,也是未来发展的关键。

针对芯片行业面临的困境,江涛的突围策略:

出海策略:建议分销商抱团出海,共同议价,多点布局,以增强抗风险能力。

守住利润:分销商应守住合理的毛利率底线,避免内卷,守住生存线。

敏捷型销售组织:建立敏捷型销售组织,以适应市场变化,可进可退。

守住现金流:合理安排库存水位,穿越短中长三大周期。

配合产业升级:期待中国产业升级,坚持国产替代,埋伏“芯”商机,完成企业“进化”。

在江涛看来,分销商需要把握经济周期,顺应技术趋势,通过创新和重组,在激烈的市场竞争中实现突围。这些策略将帮助分销商在行业变革中找到新的生存和发展之路。

在谈到国内产业升级的机遇时,他指出,包括能源建设、制造业升级、专业人才培养等方面。特别是在AI时代,能源消耗的增加为相关产业提供了新的增长点。

江涛表示,随着全球经济周期的变化和产业升级的需要,瑞凡微已将高性能计算定位为新的“芯”赛道。KPMG的调查数据结果显示,人工智能(AI)在全球不同地区被视为重要的驱动力,这也为高性能计算领域提供了巨大的市场机会。

作为一家在高性能运算及微控制器(MCU)技术性分销领域拥有21年丰富经验的企业,瑞凡微电子将继续深耕国产化和自主可控芯片领域,积极应对未来的挑战,把握机遇。通过这些努力,瑞凡微未来在全球高性能计算市场中有望占据有利位置,还将推动公司的持续增长和产业升级。

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