IIC作为半导体行业的重要盛会，是结识半导体行业同仁、传递行业趋势讯息、共享未来技术发展的重要平台。展会上，各家展商纷纷亮相新产品、新技术，全方位为参观者呈现了半导体行业的新趋势及前沿产品与技术的创新解决方案，以全“芯”实力开拓半导体市场。展期两天，展商和专业观众交流热烈。

本届IIC汇聚了众多全球半导体产业链的领袖和代表们。今日举办的“全球分销与供应链领袖峰会”吸引了众多专业观众，来自全球的分销和供应链专家聚焦峰会主题“芯疆域·破局”，共同探讨如何提升供应链生态的效率和可持续性。在峰会圆桌论坛环节，业界嘉宾围绕主题“钱从哪里来？”，展开互动交流，集思广益。

第28届高效电源管理及功率器件论坛、EDA/IP IC设计论坛、拆解秀&开发板&“芯”人才交流会等系列活动也同步在当天进行，与会观众收获满满。

AspenCore亚太区总经理和总分析师张毓波(Yorbe Zhang)先生表示：“IIC秉承初心，紧跟行业前沿，聚力打造新品展示、技术探讨、思维碰撞、品牌推广于一体的平台，助推半导体产业链创新和发展。同时，感谢演讲嘉宾、展商、合作伙伴以及线上线下所有的观众，也对各获奖者所取得的成绩及荣誉表示热烈祝贺，期望明年再创佳绩！”

2024年度全球电子元器件分销商卓越表现奖揭晓

“全球电子元器件分销商卓越表现奖”旨在表彰对分销和供应链行业创新与发展做出重要贡献的人士和公司。