当地时间周二，美国商务部在官网宣布，将根据《芯片和科学法案》向惠普提供5000万美元的直接资助，用于支持后者位于在俄勒冈州科瓦利斯现有设施的扩建和现代化改造。

这是美国政府为推动关键的半导体技术的最新支出。

声明指出，这笔资金将流向俄勒冈州科瓦利斯的惠普园区。拟议的资金将支持其生产生命科学实验室使用的硅器件。这些器件在药物开发、单细胞研究和细胞系开发中起到关键作用。据悉，惠普在该地区建立了“从实验室到工厂”生态系统，涵盖从研发活动到商业制造运营，这也是该公司全球卓越研发中心之一。

美国商务部长Gina Raimondo表示，该项资助体现了美国对半导体供应链各个环节的投资，以及半导体技术对药物发现和关键生命科学设备创新的重要性。

惠普总裁兼首席执行官 Enrique Lores表示，这项投资为惠普提供了现代化和扩建设施的机会，以进一步投资于微流控技术。该技术在微观尺度上研究流体的行为和控制，具有推动各行各业发生革命性变化的潜力，可提供速度、效率和精度，帮助为下一代生命科学和技术创新铺平道路。

声明指出，拟议中的直接拨款资助，属于《芯片和科学法案》计划的一部分，旨在促进研究和美国半导体生产。该法案承诺为芯片制造商提供总计390亿美元的直接拨款、价值750亿美元的政府贷款授权以及高达25%的投资税收抵免。本月早些时候，美国商务部宣布将为模拟芯片巨头德州仪器(Texas Instruments Inc.)提供16亿美元拨款和30亿美元贷款。

截至目前，美国商务部已公布17家公司的补助清单，提供超过320亿美元的补贴和高达290亿美元的贷款。

除了拟议的直接补贴外，惠普还计划申请美国财政部的投资税收抵免，预计最高可达合格资本支出的25%。