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芯视界推出新型高性能3D ToF深度传感器
发布时间:2023-07-25        浏览次数:32        返回列表

   业界领先dToF芯片设计公司芯视界近期宣布,推出全新基于单光子探测技术的3DToF深度传感器—VI4331。该传感器分辨率高达240×96,支持水平120˚广视场角,并拥有30fps高帧率。非常适用于扫地机室内建模(SLAM)与避障、行为检测、安检监控等应用。


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        ●  特殊的芯片设计让VI4331极大的提高测距精度和探测距离,实现精巧而全面的测量与感知。

        

        ●  搭载高速MIPI接口,拥有全直方图输出的强悍性能,可满足客户多样的场景需求

        

        ●  VI4331实现小体积、大视角,高性价比。为客户提供高性能、低功耗的解决方案。

        

        随着机器视觉、自动驾驶等颠覆性技术的逐步发展,采用3D相机进行物体识别、行为识别、场景建模的相关应用越来越多。先进的3D相机技术使机器人能够“看到”周围的世界,可以说3D相机就是终端和机器人的眼睛。


        业界领先dToF芯片设计公司芯视界近期宣布,推出全新基于单光子探测技术的3DToF深度传感器—VI4331。该传感器分辨率高达240×96,支持水平120˚广视场角,并拥有30fps高帧率。非常适用于扫地机室内建模(SLAM)与避障、行为检测、安检监控等应用。


        芯视界研发部首席架构师Ben表示:


        随着dToF在消费电子领域的普及,我们认为以SPAD为首的dToF技术路线会成为3D深度传感与机器视觉的主流。VI4331是集合芯视界在dToF领域多年的改良与创新成果,设计在拓展量程的同时也提升测距精度与支持直方图的功能,为多深度场景环境下的3D建图与定位 (SLAM)提供精确的深度讯息。


        高性能、低功耗,新一代VI4331全面升级


        VI4331采用特殊芯片结构设计,再加上相应的匹配算法,使其基于上一代产品VI4330性能有显著提升,尤其是在探测距离与测距精度上有了突破性进展,更完美的解决机器人导航,避障等痛点问题。


        VI4331通过片上集成电源管理模块、高性能TDC、高速DSP运算模块,可实现23K点的深度点云信息。


        采用芯视界特有Gen2 DSP 深度深度信号处理模块, 可输出亚毫米级精度的深度点云信息。


        拥有超强的抗阳光能力,在正常应用场景下的探测距离,可高达到12m。


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模组说明



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